南都讯 记者程洋 9月23日，华为全联接大会2020在上海正式开幕。在当天中午的媒体见面会上，华为轮值董事长郭平回答媒体提问，谈及芯片供应问题，笑称“余粮”仍在统计中。

ToB基站的（芯片）储备比较充分 

郭平说：“一些芯片9月才紧急入库，具体的数据还在评估过程中。其中，ToB基站的（芯片）储备比较充分，手机芯片由于每年要消耗几亿个，所以我们还在寻找办法，同时一些供应商也在积极向美国申请许可。” 

郭平表示，芯片断供之外，华为希望把联接、计算、人工智能和行业结合起来，为客户创造价值，在TOB市场上也有巨大的机会。 

郭平表示，由于美国的芯片禁令，或将导致日本半导体产业损失1万亿日元。“我们也知道美国的芯片制造商还在积极向美国申请许可证。美国半导体协会和国际半导体协会，也对美国政府禁令的做法表示了担忧。因为这不仅是限制了美国之外的企业，也对美国企业销售构成了极大的限制。我们希望美国政府能够重新考虑他们的政策，如果美国政府允许的话，我们还愿意购买美国公司的产品，会继续坚持全球化的发展。ICT产业协作的模式是最有利于产业发展的。”

 华为会继续保持业务平稳和吸纳优秀人才 

此外，郭平以华为当年自主研发生产交换机为例，当时有巴黎统筹委员会对交换机生产制造的禁令，但是最后，华为从原理出发，实现了独立自主生产交换机。郭平认为，全球的开放合作、互通有无，对经济发展是最有利的。 

此外，针对近日华为在澳大利亚裁员的问题。华为轮值董事长郭平表示：“华为公司人才业务是平稳的，人力资源政策是稳定的，会继续吸纳优秀人才，解决华为问题的关键是优秀人才，把沙子变成芯片，靠的是优秀人才，华为将来会继续保持业务平稳和吸纳优秀人才，至于单个市场会根据需求调整。”

编辑：柴华

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