近日，广东省发展改革委、广东省科技厅、广东省工业和信息化厅三部门印发了《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》（以下简称《行动计划》），提出将在2025年达到集群主营业务收入突破4000亿的目标，同时加大财政和金融支持力度，每年投入不低于10亿元用于支持集成电路领域技术创新，以补齐产业链短板，提升产业链供应链稳定性安全性，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。

《行动计划》指出，广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，但在自主创新、企业规模、制造环节和人才培养等方面仍存在短板。另一方面，广东设计业营业收入全国第一，终端应用市场庞大，市场机制比较成熟，加上国家政策的支持和产业发展环境的完善，广东半导体及集成电路产业发展有着自身优势和良好机遇。

为此，《行动计划》从产业规模、创新能力和产业布局三个方面提出发展目标，到2025年，集群主营业务收入突破4000亿，年均增长超过20%；设计行业骨干企业研发投入强度超过20%，全行业研发投入超过5%；集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业，形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

针对产业发展的突出问题，《行动计划》提出了推动产业集聚发展等五方面重点任务，针对各地市，作出了详细布局。以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，加快培育化合物半导体，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。

以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞等多地联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础，在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域,积极培育发展产业龙头企业，推动建设半导体及集成电路产业园区，形成与广深珠联动发展格局。

在保障措施方面，《行动计划》提出加大财政和金融支持力度等三方面措施，每年投入不低于10亿元用于支持集成电路领域技术创新。对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，省级财政将给予持续支持。

同时，积极争取国家集成电路产业投资基金、政策性银行支持半导体及集成电路重大项目，鼓励各类创业投资和股权投资基金投资半导体及集成电路产业，优先支持金融机构推出符合集成电路设计等轻资产企业融资需求的信贷创新产品。

编辑：徐劲聪

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徐劲聪

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南方都市报记者