11月29日，百度方面宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统，该系统基于高通技术公司的第4代骁龙汽车数字座舱平台8925，搭载集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。

同时，集度量产车型预计于2023年上市，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。

集度CEO夏一平表示，集度汽车的进展十分快速，成立仅半年多，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMUCar（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发。

据了解，集度是一家由百度集团发起，并联合吉利集团投资成立的汽车机器人创业公司。夏一平曾在采访中表示，集度汽车产品以“系列”规划，按照1-1.5年速度推出新车，基于这样的速度和投入，未来5年之内预计投入在500亿元。

据了解，此次集度汽车与高通共同合作的智能座舱环节随着智能汽车的发展，其规模也得到较快的发展。

“目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8%,到2025年预计可以超过75%。”咨询机构IHS Markit在《智能座舱市场与技术发展趋势研究白皮书》中指出，预计到2030年,全球汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元。

届时国内的市场规模也将超过1600亿元。中国在全球市场的份额将从当前的23%上升到37%左右,是全球最主要的智能座舱市场。

相关资料显示，智能座舱所代表的“车载信息娱乐系统＋全液晶仪表+电子后视镜＋HUD抬头显示系统＋车联网系统＋ADAS各种功能”的融合体验，都将依赖于智能座舱SoC芯片。

目前，传统汽车芯片供应商以欧美和日本厂商为主。根据 ICV Tank 数据统计，2019 传统车载芯片市场中五个企业集中率达到 50%，八个企业集中率高达 68%，其中恩智浦、英飞凌和瑞萨电 子三大巨头的市场份额均在 10%以上，市场集中度较高。

不过，在智能座舱芯片领域，通讯厂商、芯片传统大厂都纷纷涌进智能座舱芯片市场，推出基于不同的使用场景、车型、消费场景的方案，抢占了传统汽车芯片大厂在智能座舱的市场份额。

国泰君安证券研报指出，目前，几类厂商在智能座舱主控芯片上形成差异化竞争。高通、英特尔、 英伟达在中高端车型智能座舱主控芯片上竞争激烈，三星、华为异军突起，切入高端市场，AMD 为特斯拉旗舰车型提供定制芯片，瑞萨、恩智浦等在中低端车型上应用较为广泛。

今年4 月高通官方披露，25家顶级车企中已有20家选择高通骁龙汽车数字座舱平台,而高通汽车解决方案订单总估值超90亿美元,包括车载网联、信息娱乐和车内连接等。

与此同时，国内一众厂商也开始抢滩登陆智能座舱芯片市场。消费电子方面包括华为、大疆等，消费级、工业级芯片厂商方面包括大唐电信、紫光国微、韦尔股份等，创业公司方面如地平线、杰发科技、芯驰科技、Minieye等。

编辑：任先博

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陈培均

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