新年开门红，顺德电子信息产业再添新动力！

2024年1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动，暨佛山市信展通电子有限公司总部落成仪式在顺德北滘举行。项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。

“今天落成的是第一期工程 6 万多平方米的新产业园，这是信展通发展关键的历史转折点，也是新起点。”深圳市信展通电子股份有限公司董事长施锦源介绍，据悉，深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司于2023年2月20日竞得北滘镇约53亩工业用地后，项目建设如火如荼、进展迅速，项目计划投资11亿元，围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，建设半导体生产研发应用一体化项目，从开工到项目落成，只用了短短 10 个月的时间。

主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等，其产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域；未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。

信展通电子有限公司生产、研发中心项目效果图。

据介绍，信展通电子是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，属于家电行业核心上游配套企业。主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等，其产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。

随着信息技术日新月异的快速发展，半导体与集成电路已经成为现代信息社会的基石，信息技术产业的核心。半导体集成电路产业作为基础性和先导性的产业，关乎经济社会的发展和国家安全的战略，是国家实施创新驱动发展战略的重要支撑。

工业和信息化部电子第五研究所高级副院长罗道军分析，作为顺德近几年引入的第一个芯片封装测试项目，信展通项目将填补顺德在该领域的产业空白，产业园的建设和落成，将促进和带动顺德区电子信息产业、智能家电以及智慧家居工业、智能化、新能源汽车产业的快速发展，更好地服务当地产业，更好地满足市场需求。

佛山是一片创新创业的高地，招商引资是经济社会发展的源头活水。2023年全年，顺德签约亿元以上产业招商项目超200个，完成全年任务目标，总投资超1150亿元。

2024年，顺德将依托现有的机械装备、机器人产业优势，聚焦具有产业带动效应的项目开展招商，如高端装备、新一代电子信息、生物医药等，为企业发展提供优质的服务、利好的政策，积极营造良好的招商引资环境，着力引进总部企业、上市企业、行里龙头企业，让意向企业把各自最优质的产业资源落地顺德。

顺德区委常委吴楷钊表示，顺德区委区政府将尽心竭力的为企业提供优质的服务、利好的政策，积极营造良好的营商环境，推动辖区内智能化制造业迈向新的一个台阶。

采写：南都记者 路漫漫 实习生 韩晓瑜

编辑：路漫漫

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