彤程新材：子公司签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议

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综合2024-05-27 20:51

5月27日，彤程新材发布公告，子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，拟投资3亿元建设半导体芯片抛光垫生产基地，预计达产后年产25万片，年销售约8亿元。项目旨在推进公司在半导体材料领域的业务拓展和战略布局，为公司提供新的业务增长点，提高盈利能力。