这一国家重点研发项目成果在深发布，大咖共论行业发展
南都讯 11月6日-8日，NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心（宝安）举行，本届展会综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。
深圳市卓茂科技有限公司（下称“卓茂科技”）作为参展商之一，于11月6日举行“创新驱动 智领未来：国家重点研发项目成果发布暨X射线3D在线检测国际学术交流会”，并发布新品——高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000。 现场，中国科学院深圳先进技术研究院与卓茂科技进行了“X射线成像与检测先进技术创新联合体团队”签约。
国家重点研发项目成果发布，大咖共论行业发展
据悉，“高适应性智能化数字X射线3D在线检测关键部件及系统研制”项目为国家重点研发项目，历经两年多时间的关键技术研发，取得了系列重要成果，填补了国内相关领域的技术短板，实现了同类设备的国产替代，为推动电子制造产业实现高质量发展注入了新动能。
交流会现场，国家重点研发项目首席研究员胡良勇、京东方传感研究院院长车春城、卓茂科技副总经理王鄂豫等项目组单位分别就所主持的研究部分进行成果发布。
现场，中国科学院深圳先进技术研究院与深圳市卓茂科技有限公司举行“X射线成像与检测先进技术创新联合体团队”签约和启动仪式。未来，双方将继续深化产学研用协同创新，持续开展相关领域前沿基础技术研究，为工业X射线检测设备精密组件开发、技术平台建立及人才培养等提供有力支撑。
在X射线3D在线检测国际学术交流会上，广东省电子学会SMT专委会秘书长汪勇、卓茂科技技术总监吴继伟、瑞士COMET 产品经理Dr.Christopher Nicholson、清华大学研究员邢宇翔、中科院先进院副研究员陈明、中山大学教授王凯、国家重点研发项目首席研究员胡良勇等专家分享了X射线3D在线检测技术领域的新成果、新进展，共同探讨行业未来发展趋势。
产学研协同创新，国产替代生力军
电子工业飞速发展，随着电子元器件朝着高度集成化、微型化、精密化和高密度化方向发展，堆叠封装的构造变得愈加复杂，传统2D X射线检测无法解决正反元件的重叠干扰、无法切层等问题，如何实现3D、高速、高精度的检测成为电子制造行业亟待解决的痛点。
2022年开始，卓茂科技联合清华大学、京东方、广州计量院等十几所国内双一流高校、科研院所、检测机构及领军企业，发挥“产学研检用”融合、多学科多行业协同创新优势，共同承担国家重点科研项目“高适应性智能化数字X射线3D在线检测关键部件及系统研制”，攻克3C制造工业等应用场景下的高质量数据获取、快速重建、智能化检测等共性关键技术，解决了该领域“卡脖子”问题。
“卓茂科技主持研发面向电子工业的3D/CT检测技术与系统，形成成果‘高适应性智能化数字X射线3D在线检测系统’，推出卓茂科技高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000，解决了传统2D X射线检测无法解决的正反元件重叠、无法切层等行业痛点问题，满足电子工业多种场景检测需求，填补了国内技术短板。满足电子工业多种场景检测需求，可替代日本欧姆龙等同类进口产品，填补了国内技术短板，解决了‘卡脖子’问题，成为国产替代技术先行者。”卓茂科技董事长闻权介绍道。
卓茂科技展台位于9号馆9E56展位，此次展会带来了针对电子制造智能工厂带来了全场景应用解决方案，产品覆盖电子制造智能工厂各种应用场景。
采写：南都记者谢萌
banquan@nandu.cc，020-87006626。