南都讯 近年来，智能网联汽车产业迅猛发展，对芯片的性能与安全性提出了更高要求。近日，国产中央域控芯片迎来里程碑式突破。4月18日举办的辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会上，辰至半导体宣布首款产品“C1系列”芯片完成研发并成功点亮。据悉，该芯片第一代产品主要瞄准汽车的中央域控制器芯片及区域控制器芯片，未来还可拓展至工控解决方案、信息安全和低空经济等领域，进一步释放智能网联的巨大价值。

随着汽车智能化进程的加速，中央域控制器已成为电子电气架构升级的核心枢纽。业内人士指出，中央域控制器芯片技术壁垒高，目前全球范围内NXPS32G系列芯片占据主导地位，而我国在该领域的量产国产化率几乎为零。因此，该芯片的国产化也是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。

C1芯片成功点亮，被认为是打破了国际厂商在该领域的长期垄断，为国内车企提供更安全、更灵活的技术选择。辰至半导体科技有限公司副总裁刘利元介绍，辰至C1芯片采取16nm工艺，采用多核异构芯片架构，拥有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet多个通信模块加速引擎，以及信息安全和功能安全模块。该芯片可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，可充分满足汽车、工业控制、信息安全、物联网、低空经济等领域中对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。为了满足市场需求，辰至半导体可提供不同性能版本的域控芯片，覆盖“中央域CCU+区域ZCU”的全车身域控解决方案。

车规芯片作为智能驾驶产业生态链中重要一环，芯片国产化该从哪些方向突破？在电子电气架构变革中企业又要抓住哪些机遇？业内人士指出，对高算力芯片需求将持续增长，国产MCU竞争会越发激烈，因此企业必须高度重视高算力芯片的研发和验证。星河智联汽车科技有限公司战略发展部总监刘耘也认为，提升芯片算力、高安全性，解决低功耗以及跨域和跨场景的处理能力是芯片发展的重要方向。

据了解，辰至C1芯片高算力达到实时和应用行业顶尖水平、功耗较行业同类水平降低20%、网络数据加速后延时实现微秒级、高带宽媲美同行业顶尖水平、通路接口数量行业领先，在各项参数、性能上对标恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片。

此外，随着汽车企业开始重视布局AI、具身智能机器人和未来出行领域，底层芯片自主可控的能力成为企业重点关注的方向之一。根据西部证券的估计，预计到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，中央+区域架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿，国产化替代需求迫切。广汽集团企业代表认为，辰至的C1芯片的成功点亮不仅让业界看到了国产自主SOC芯片在中央运算单元应用的曙光，更看到了中国芯片自主可控的希望。

采写：南都记者 张艳丽

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张艳丽

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