随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。

5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展与产业协作，助力集成电路技术“换道超车”。

TGV联盟在东莞正式落地
打造半导体及集成电路生态圈

会上，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里教授致辞时表示，电子科技大学重视与地方经济的高度合作，与东莞市有着长期的良好合作关系，尤其是在半导体领域，双方已有非常好的在产销应用上的创新生态合作。

张万里指出，近年来，电子科技大学通过建设产业应用体系，开展产业工程技术研究，深度参与了广东、东莞的技术应用产业分类建设，为东莞打造千亿级产业集群做出了一定贡献。“未来，电子科技大学将进一步瞄准前沿方向，以强大的科研力量为依托，聚焦新质生产力，助力东莞实现更多的国际成果转化。”

东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示，目前东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标，为全省打造全国集成电路产业第三极贡献核心力量。东莞现已成立市半导体及集成电路产业发展工作专班，协调解决集群重点企业、重点项目和重大平台等建设中出现的问题和困难，并强化对半导体集成电路产业的金融支持力度。

“我们加力对企业的引进与培育，以经验为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试，半导体元器件、半导体装备、半导体项目等，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。”闫景坤强调，对于产业关键环节的重大项目，东莞将持续加强产业链企业的供需对接储备，打造半导体及集成电路生态圈。

东莞市投资促进局四级调研员陈肇仪介绍称，东莞半导体及集成电路产业有着良好的产业基础。2024年全市半导体及集成电路产业营收近590亿元，全省排名第二。集成电路产量33.5亿块，增长35.8%，进出口货值超3700亿元，增长15.1%。在封装测试、材料、设备及零部件、设计等领域，东莞拥有记忆存储、安世半导体、联测优特、佰维存储、利扬芯片、三叠纪等一批骨干企业。

东莞此前已引进战略科学家团队
重点布局TGV三维封装等前沿领域

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅介绍道，随着算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被愈加重视，其代表着先进封装领域的前沿。

英特尔、英伟达、苹果、AMD、三星、台积电、SKC等海外龙头厂商都将其作为提升芯片性能的主要发力方向，大力投资布局相关生态。国内在玻璃封装基板方面也开展了前期探索，技术水平与国际基本同步。

本次研讨会作为推动东莞先进封装技术成果转化的重要平台，将积极打造成为东莞半导体及集成电路产业生态圈建设的“强效粘合剂”。会议邀请16名专家进行学术演讲，与与会人员共同讨论后摩尔时代玻璃基板从中试走向量产所面临的困难与挑战。

当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，东莞依托制造业基础与人才政策优势，在2022年引进战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能存算感芯片等前沿领域。据悉，团队成立两年来，已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先，与众多龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。

采写：南都记者 曾奕静

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曾奕静

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