TGV3.0技术、“能感存算”一体AI芯片、PLP等离子刻蚀设备……5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会举行，本次活动由东莞市集成电路创新中心、三叠纪（广东）科技有限公司联合主办。中共东莞市委人才办、东莞市科学技术局、东莞市发展和改革局和东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会指导。

活动集中展示五大创新成果，现场举行十余项战略合作签约，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。

会上，东莞市科技局副局长晏晓晖，目前东莞市正在优化调整新一轮科技人才政策，设置战略科学家团队、创新科研团队、青年科技人才创业项目等梯度人才项目体系，支持科技人才来莞创新创业。

五大创新成果在东莞首发

当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，“超越摩尔定律”正成为产业发展的新方向。东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。

电子科技大学原副校长、教授杨晓波在致辞中表示，团队成立两年来，已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先，并与国际AI芯片头部厂商、三星、肖特、小米、京东方、立讯、安捷利美维等龙头企业建立合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。

本次会上展示了团队的五大创新成果：TGV3.0技术，全球首创亚10微米通孔、10：1深径比三维封装技术，实现晶圆级与板级量产能力；“能感存算”一体AI芯片，功耗仅70mW的低功耗AI芯片，集成自取能与多模态传感功能；PLP等离子刻蚀设备，打破国际垄断的面板级封装核心设备，技术指标比肩国际巨头；毫米波雷达芯片，应用于低空监测的相控阵雷达芯片，性能达到国际领先水平；全自动晶圆AI-AOI检测设备，检测精度达0.001微米，填补国内高端检测装备空白。在系统方面，此次发布的首套低空相控阵雷达系统，是一款Ku波段全相参、全固态、脉冲多普勒三座标雷达系统，实现低空飞行器全天候监测，为低空安全保驾护航。

 “TGV3.0，顾名思义就叫第三代玻璃通孔技术，在先进封装领域有多种用途，人工智能芯片是其中一个应用场景。”电子科技大学教授张继华表示。

张继华是东莞市首个战略科学家团队的一员，领衔TGV三维集成工艺技术项目。他介绍，相较于2.0版本，主要是加工原理的不一样，而加工原理不一样直接导致性能的不同。首先是超细的孔径，全球首创亚10微米通孔，提高芯片的集成度，第二是超平滑的孔壁，减少对信号的影响，第三是超高深径比，实现高密度互联。产品主要应用于高算力芯片、3D集成半导体、光电子组件等领域，支撑新一代通信、物联网、军事电子等应用场景。

张继华介绍，接下来团队的工作计划主要有三方面，第一是保持技术研发持续性，保持在TGV行业技术的领先性，第二是将产品变成商品，目前选定了“三维封装载板”和“折叠屏手机背板”两大方向，目前是中试线，未来要做大规模的量产。第三方面是当前TGV技术已经引起业内关注，不少企业愿意参与其中，希望能够组织联盟，通过细致分工，强强联合，制定相关行业标准，推动良性竞争。

设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金

现场还举行了战略合作签约仪式，包括国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；盈峰投资与东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金；松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心达成松山湖集成电路产业生态共建深化合作；东莞国家卓越工程师创新研究院与三叠纪(广东)科技有限公司、广东数联智造科技有限公司、广东中云芯迪科技有限公司、东莞市卓芯国科微电子技术有限公司人才联合培养；产业链立讯技术、天域半导体、佰维存储（芯成汉奇）、东阳光药业等龙头企业与创新主体的技术联合攻关签约等十余项合作协议签署。

“从产业化到商业化，这个阶段需要‘耐心资本’的去支持项目的落地。”东莞市集成电路创新中心执行主任林华娟表示，一方面是锚定科技前沿领域，需要沉淀，另一方面，具体到集成电路，其是一个重资金投入的行业，如本次发布的TGV3.0技术、“能感存算”一体AI芯片等等，都是10多年积累才有的创新成果，未来要进一步商业化更需要资本的加持助力。本次设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金，就是希望借助资本，进一步做大朋友圈，推进更多成果落地，继续将成果做大做强。

东莞市集成电路创新中心负责人陈雷霆表示，未来将进一步整合产业链资源，打造“标准输出地”“全球协作枢纽”“创新示范窗口”，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。

东莞正在优化调整新一轮科技人才政策

东莞市集成电路有较强的产业基础，全市拥有半导体及集成电路企业 257 家，2024 年产业营收已突破 750 亿元。其中，封测和设计环节占比超 60%，形成了以生益科技、利扬芯片、天域半导体为“链主”的产业集群。2023 年起，东莞市集成电路创新中心，以新的科研体制凝聚各方资源，推动“产业链”“科技链”双向奔赴，相继引进 15 个科研团队，培育出三叠纪、卓芯国科、为辰信安等产业链企业 45 家。

会上，东莞市科技局副局长晏晓晖表示，下来，建议东莞市集成电路创新中心及项目团队要强化与东莞市创新联合体协同联动，立足“轻有源”联合创新中心，加快建设“先进数据存储技术联 合实验室”，进一步集聚资源、营造生态。

“科技的竞争关键是人才的竞争。”他透露，目前东莞市正在优化调整新一轮科技人才政策，设置战略科学家团队、创新科研团队、青年科技人才创业项目等梯度人才项目体系，支持科技人才来莞创新创业。下来，建议东莞市集成电路创新中心以战略科学家团队为基础，结合新一轮人才政策，继续加大力度为东莞市引进、培育更多高层次集成电路领域人才团队，东莞将给予更大力度、更广范围的支持和服务。

采写：南都记者 梁锦弟

主办方供图

本文作者

梁锦弟

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南方都市报记者