南都讯 记者林敏儿 作为亚洲半导体与集成电路领域的年度盛会，第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展即将于11月14日至16日在深圳国际会展中心（宝安）启幕。展会将汇聚全球半导体产业链的顶尖企业、前沿技术与创新成果，成为高新技术企业洞察行业趋势、寻求合作机遇的核心平台。展会还将启动“全球买家推广计划”，邀请加拿大、日本、欧洲及亚太地区的采购团、投资机构及行业专家，打造供需对接、融资洽谈的一站式平台。

深圳作为中国半导体产业核心城市之一，2024年集成电路产量占全国14.8%，电子元器件交易额近千亿元，稳居行业龙头地位。展会依托深圳“20+8”产业集群政策，聚焦第三代半导体、EDA工具、先进封测等关键领域，推动产业链协同创新。

本届展会由深圳市人民政府主办，振威国际会展集团和深圳市半导体行业协会联合主办，展览规模达2万平方米，规划七大专业展区，全面覆盖 IC 设计、集成电路制造、先进封测、半导体设备、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链关键环节。万余个新技术、新产品、新成果将在现场展览展示，构建“从技术研发到生产应用”的闭环生态，为企业科技创新与产业成果提供更充裕的展示空间，进一步提升国际化、专业化、品牌化和市场化水平。

为全面提升展会行业影响力，助力参展企业扩大品牌宣传覆盖面，本届展会重点构建覆盖海内外的高效传播网络，打通线上、线下、交通枢纽、产业集聚区等多领域资源壁垒，精准触达半导体与集成电路产业链上下游企业，全方位赋能展商品牌价值升级。

目前，线下广告的多场景布局已形成“本地 + 跨区域”的立体宣传网络，已覆盖北京高铁南站、深圳高铁北站、北京-深圳高铁列车座椅、深圳地铁等核心交通枢纽，辐射庞大的通勤人群。并在相关产业园区 LED 大屏同步投放，实现高频次、多场景品牌展示，进一步提升展会的品牌影响力与行业渗透力。

本届展会将特设置专业直播采访，实时报道展会亮点、论坛沙龙的核心观点、首发产品的技术优势、企业的最新动态等内容，并通过新媒体矩阵同步直播，让无法到场的观众也能 “云逛展”。在资源对接方面，展会将依托积累的行业数据库，为参展商与采购商提供“一对一”精准匹配服务，组织专场对接会、采购洽谈会等活动，促进供需双方高效沟通，助力合作快速落地。

第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展的各项筹备工作正在有序推进，诚邀全球半导体行业伙伴共赴盛会，共探产业发展新机遇，共绘创新发展新蓝图，让世界听见中国半导体产业的创新声音，见证全球半导体与集成电路领域的合作共赢。

编辑：林敏儿