1月22日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯”）四期项目在广州黄埔区正式启动建设。该项目规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，工艺节点覆盖65纳米至22纳米，总投资约252亿元，预计2029年底建成投产。

作为广东省自主培育的首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯此次扩产不仅是落实2026年广州市政府工作报告中“加快粤芯四期等重大项目建设”的关键部署，也被视为粤港澳大湾区集成电路产业迈向特色化、高端化的重要里程碑。

粤芯半导体四期项目在黄埔区、广州开发区启动建设。

聚焦“感传算存控显”

构建复合型技术平台

粤芯半导体总裁陈卫介绍，四期项目远不止于产能扩张，更是公司向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台转型升级的关键一步。

据悉，项目围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台，精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求。

“数模混合特色工艺”是当前半导体产业的重要技术路线之一。其核心在于将处理连续信号的模拟电路与处理离散信号的数字电路集成于同一芯片，制造出“数模混合芯片”，使成品兼具高性能、低功耗与强场景适配能力，尤其适用于汽车电子、物联网等对能效和集成度要求较高的领域。

值得关注的是，粤芯四期平台覆盖从65纳米到22纳米的工艺节点，体现出其在成熟制程与先进制程之间灵活布局的能力。这既能满足工业、汽车等领域对高可靠性、高性价比芯片的需求，也为未来向更高性能、更低功耗方向迭代预留了充足的技术延展空间。

在北京大学信息工程学院院长、教授杨玉超看来，粤芯四期项目所选择的技术路线兼具先进性与可行性，关键工艺达到国际同等水平，是对目标市场技术节点迁移趋势的积极回应，以及以此持续构建核心竞争力和长远发展能力的关键举措。“这精准契合国家在高端模拟、数模混合、存算一体及光电融合芯片领域对自主可控与创新发展的迫切需求。”

陈卫指出，“十五五”时期是集成电路全链条突破、制造多点开花的关键机遇期。四期项目的启动，为粤芯明确了新的进阶方向：在巩固并扩大模拟特色工艺优势的基础下，通过精准扩充和优化关键产能，深度强化特色工艺平台能力。在国家战略引领与市场需求驱动的双重逻辑下，粤芯将持续为广东夯实现代化产业体系建设、壮大实体经济发挥龙头作用。

粤芯半导体公司航拍。主办方提供

深化产学研融合

探索“企业出题、高校答题”新机制

启动活动同期举行了战略合作伙伴与投资融资合作签约一是。其中，粤芯半导体与北京大学深圳研究生院达成的战略合作尤为引人注目。

杨玉超在接受南都N视频记者采访时表示，双方将重点围绕存算一体先进工艺、BCD工艺等领域开展联合技术攻关，并逐步拓展至产教融合、人才培养与校企联合实验室建设。

“我们的目标是构建产学研深度融合的新模式。”杨玉超强调，作为粤港澳大湾区首个实现12英寸晶圆量产的企业，粤芯四期项目不仅将提升区域制造能力和产业链完整性，还有望在数模混合与存算一体等特色工艺上形成差异化优势，对我国集成电路产业在先进制造与自主创新两大维度上的升级具有重要推动作用。

此次合作不仅聚焦前沿技术突破，更致力于构建可持续的人才培养与协同创新机制。杨玉超介绍，双方将共同推行“企业出题、高校答题、联合阅卷”的协作模式，通过校企导师互聘、学生实习实训、联合课题研究等形式，系统化培养面向产业的高层次复合型新工科人才。“我们希望走出一条产学研深度交叉融合的新路，共同解决产业提出的关键科学问题。”

粤芯战略合作伙伴签约。

产业生态持续完善

黄埔预留长远发展空间

目前，广州开发区、黄埔区已集聚集成电路企业超过150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1%，形成了覆盖“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料—终端应用”的全产业链闭环。

区域布局持续优化：在中新广州知识城打造芯片制造区，在广州科学城打造研发设计集聚区，在南部构建应用场景展示区，形成“制造—研发—应用”联动发展的产业格局。

尤为值得关注的是，黄埔区已为粤芯预留五期项目的用地，显示出区域对集成电路产业长远发展的战略定力与系统性支持。随着粤芯四期项目的落地，广州在特色工艺晶圆制造环节的引领地位将进一步巩固，并带动设计、封测、材料及装备等上下游环节协同发展，为粤港澳大湾区构建自主可控、开放合作的集成电路产业生态提供关键支撑。

南都广州新闻部出品

采写：南都N视频记者 莫郅骅

摄影：南都N视频记者 梁炜培