2026年第四季度，华为将基于下一代AI芯片——昇腾950DT，分别推出采用液冷和风冷散热方案的两款智算超节点产品。

按照公司规划，昇腾950DT芯片也将在2026年第四季度上市。华为此前公布的参数显示，这款AI芯片使用华为自研的HiZQ 2.0（代号“朱雀”）内存，内存容量和最大带宽分别为144GB和4TB/s。据南都记者于5月22日了解，950DT芯片实际上包含96GB和144GB两种内存规格，由客户根据需求选配。

基于950DT芯片的液冷方案产品，即市场期待已久的950超节点，面向大规模数据中心，服务于万亿参数模型训练和推理需求。

华为早在2025年9月就曾预告，950超节点最多可实现8192张昇腾950DT芯片的互联。不过，南都记者了解到，8192卡属于理论上的技术可达规格，但在实际落地层面，华为预计率先上市的是1024卡规格产品。

一位华为人士告诉记者，目前几乎没有客户需要8192卡如此大规模的超节点，因此现阶段仅提供1024卡的规格。如果未来市场对8192卡超节点产生需求，公司再视情况跟进。

5月22日，华为鲲鹏昇腾开发者大会上展出的950超节点单柜

具体配置上，1024卡的950超节点包含了16台计算柜，每台计算柜搭载64张昇腾950DT芯片。单柜在FP8（8位浮点数）数据精度下的算力为64 PFLOPS（1 PFLOPS等于每秒执行1千万亿次浮点运算），FP4精度下的算力为128 PFLOPS。FP8和FP4精度下，1024卡950超节点的总算力规模分别为1 EFLOPS（每秒执行1百亿亿次浮点运算）和2 EFLOPS。

风冷方案则是一款名为850E的服务器超节点，单台服务器搭载8张950DT芯片，最多支持扩展至1024卡超节点，面向后训练和推理场景。

950超节点和850E服务器超节点，均是对华为现有基于昇腾910系列芯片的超节点产品的迭代。其对应的上一代产品分别为昇腾384超节点（又称900 A3超节点）和800 A3服务器超节点。

其中，2025年4月发布的384超节点搭载了384颗昇腾910C芯片，采用液冷方案，目前已出货超500套。华为将这套超节点称为“国内唯一规模商用的超节点”，同时也是“国内唯一完成商用SOTA（State-of-the-Art，最先进）模型训推的超节点”。华为方面未披露该商用SOTA模型的具体身份，但据记者了解，这款模型出自某互联网大厂。

液冷和风冷方案超节点产品的市场定位有所不同。一位华为人士解释称，企业客户机房若采用风冷服务器超节点，适配成本较低，基本上购买后可以快速部署；而液冷超节点所需的改造成本高，机房改造周期通常在半年以上。

采写：南都N视频记者 杨柳

编辑：李玲

更多报道请看专题：“芯”情