全力冲刺集群产值突破500亿元！龙华再造世界级“芯”城

龙华区全力冲刺“十五五”末集群产值突破500亿元目标！《世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究》近日完成招标，划定约200平方公里跨龙华、龙岗协同发展范围，其中龙华片区115平方公里按“1+4+1”规划框架系统布局四大功能片区，一张立足深圳北部、辐射粤港澳的世界级“芯”城发展蓝图全面铺展。

全力冲刺“十五五”末集群产值突破500亿元

近日正式实施的《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确提出做强半导体与集成电路全品类制造，赋予龙华区“加快打造世界半导体产业科技中心”重大使命。依托全市顶层战略赋能，龙华区凭借自身产业积淀、空间供给、龙头企业三大抓手，夯实存量基本盘、释放空间新增量、培育赛道标杆企业，全力冲刺“十五五”末集群产值突破500亿元目标，助力深圳打造中国半导体产业“第三极”。

历经多年培育，龙华区已建成自主创新突出、配套体系完备、特色赛道优势鲜明的集成电路产业体系，形成涵盖设计、封测、设备、材料、化合物半导体等领域的全链条雏形，是深圳重要的半导体配套集聚区，厚实存量为世界级“芯城”建设夯实基本盘。

产业规模稳步攀升，企业梯度完善。2025年，龙华区半导体与集成电路集群产出规模达224.25亿元，同比增长7.6%；产业增加值为48.41亿元，增速为9%，增加值占全区GDP比重为1.46%，产业贡献持续提升。截至2025年底，集群集聚规上企业200家，专精特新企业141家，其中国家级专精特新“小巨人”企业24家；累计培育省、市、区级创新载体29个，其中省级载体17个，创新研发平台矩阵持续扩容，为技术迭代提供坚实载体。

集聚全球终端龙头企业 孕育四大千亿级应用市场

龙华区地处深圳地理中轴，产业协同半径覆盖深圳核心半导体集聚区，无缝对接南山的芯片设计资源、坪山的晶圆制造产能、东莞的半导体材料供应链，形成“设计在南山、制造在坪山、封测/设备在龙华、材料在东莞”的跨区协作格局。辖区及周边集聚华为、富士康、迈瑞医疗、大疆等全球终端龙头，孕育消费电子、通信、医疗设备、新能源汽车四大千亿级应用市场，构建“需求牵引创新”的闭环生态。同时龙华区精准锚定半导体设备、先进封测、化合物半导体三大赛道，与全市其他区域错位互补，规避同质化竞争，走出特色化发展路径。

龙华区出台《支持半导体与集成电路产业发展若干措施》，配套数字经济高层次人才、青年人才集聚专项政策，构建覆盖企业初创、成长、成熟全生命周期扶持体系；落地两只20亿元规模集成电路产业基金，联动市级50亿元半导体产业基金与社会资本，形成总规模超百亿元投融资矩阵，破解企业研发、扩产融资难题。全区将半导体与集成电路产业纳入“1+2+3”现代制造业体系，用地、资金要素优先保障；搭建“重大产业遴选项目+政府产业空间+社会专业园区”多层承载体系，九龙山工业园、电子科大集成电路测试产业园、三一云都、锦绣科学园等园区提供定制化厂房与一站式配套服务，保障产业规模化集聚。

重构深圳北部先进制造发展版图

紧扣世界级半导体科技城规划布局，今年6月龙华集中落地6个先进制造业项目，共计成交5宗产业用地，叠加此前摘牌的轴心自控项目，总用地面积约12.6公顷，全部位于200平方公里半导体科技城核心区域，项目总投资25亿元，预计投产后五年内带动千亿级产业规模，以空间精准供给、服务流程革新为产业注入强劲增量，重构深圳北部先进制造发展版图。

按照相关规划，龙华区115平方公里协同片区构建“三区一圈”产业空间体系：九龙山片区主攻半导体装备与核心零部件，鹭湖片区发展先进封测与第三代半导体，北站国际商务区集聚集成电路设计企业。同时，联动东莞、惠州打造半小时半导体产业生态圈。此次集中出让的6宗产业用地是三大片区扩容升级核心载体，将加速龙头集聚、配套企业落地，持续释放连片产业空间，破解深圳土地资源紧张、产业空间错配发展瓶颈，为龙华区半导体产业集群发展筑牢空间根基。

龙华区是国内半导体设备重要集聚区之一，聚焦检测设备、激光设备、封装设备等细分领域，涌现出中科飞测、杰普特、微见智能、腾盛精密等一批行业龙头，形成“研发-生产-验证-销售”完整体系，国产替代能力突出，本土设备在国内封测企业的渗透率高于全国平均水平。

龙华区持续放大存量产业优势、释放新增空间效能、扶持龙头企业做大做强，围绕强链补链、AI深度赋能、场景牵引、人才引育四大方向攻坚突破，补齐晶圆制造短板，完善全链条自主可控产业体系，全力冲刺500亿元产业集群目标，在粤港澳大湾区半导体协同格局中站稳核心地位。

采写：南都N视频记者 张小玲