2026年10月15日南方都市报深圳B01版
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕。本届展会面积近8万平方米,汇聚1000余家优质参展企业,参展企业同比增加66%;来自22个国家和地区的70余家国际展商集中亮相,让全球产业看见深圳半导体创新速度。
在“十五五”中国半导体万亿增量的战略窗口期,本届湾芯展以搭建全球半导体产业链供应链协同创新平台为目标,通过国际化展览、全链条展示、场景化应用、专业论坛和供需对接,推动半导体产业上下游在深圳深度协同。
不少参展企业认为,半导体产业突围,离不开产业生态协同。依托湾区产业链集聚能力和丰富的应用场景,深圳持续完善产学研用体系,推动设备、先进封装、AI算力芯片协同突破,促进国内外产业资源双向流动,构建开放协同、自主可控的半导体产业生态。
千企齐聚全链亮相
新品首发彰显创新实力
本届湾芯展实现半导体全产业链全覆盖,完整囊括芯片设计、晶圆制造、封装测试、高端设备、核心材料、关键零部件及终端应用等全部核心环节,构建起完整的产业展示体系。
展会现场创新成果密集落地,新凯来工业机器、蜂巢互联、鼎泰匠芯、精智达等企业集中发布前沿技术、智能设备与全新生态解决方案;北方华创、中微公司、华海清科、电科装备等行业龙头,联合深圳平湖实验室、长飞先进、启云方、微导纳米等科研机构与优质企业,重磅推出多款标杆性创新产品。本届展会累计首发、展出新品超3000件,成为观察全球半导体产业前沿趋势、技术迭代方向的重要风向标。
依托大湾区智能终端、汽车电子、人工智能、低空经济等多元化、海量级应用场景优势,本届展会创新增设AIE AI基础设施产业生态专题展区,打破传统展会单一展品陈列模式,构建“场景牵引、技术赋能、产业落地”的新型展会形态。深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、紫光同创等一批重点企业深度参与,聚焦算力芯片、AI半导体、智能硬件等核心领域,推动半导体产业与算力产业深度融合,助力产业创新升级与规模化落地。
从单点突破到抱团创新
深圳构筑自主共赢产业生态
随着国内半导体产业进入高质量发展阶段,行业发展模式已从企业“单打独斗”的单点技术突破,转向产业链上下游“抱团协同”的生态化创新。深圳依托大湾区深厚的产业根基、完善的配套体系和丰富的应用场景,持续破解行业发展痛点,搭建高效协同的产业发展平台。
来自深圳市罗湖区的江原科技表示,深圳打造全球半导体产业链供应链协同创新平台,依托大湾区深厚产业根基,打通芯片设计、制造、封测与终端应用的壁垒,借助湾芯展、产业供需对接等载体,推动政产学研用协同,破解上下游信息不对称、供应链配套难等行业痛点,构建自主可控、开放共赢的集成电路产业生态。
“一方面帮助我们高效对接EDA软件、IP、晶圆、封测、板卡等本土供应链伙伴,加快国产化供应链验证,缩短芯片从研发到量产的周期;同时,可共享平台搭建的先进测试设备、工艺库等公共资源,联合上下游开展技术攻关,在降低研发硬件投入的同时加速算力芯片与整机方案迭代;另一方面,平台汇聚产业资本与人才扶持政策,为企业流片、场景示范、人才引进提供支撑。”江原科技负责人介绍,大湾区丰富的AI算力应用场景,更能助力企业快速完成产品实景验证,推动国产算力方案规模化落地。
深圳平湖实验室相关负责人表示,深圳拥有成熟的产业链配套、完善的产业园区生态、稳定的能源配套保障,以及设备、材料、场景一体化协同优势,能够快速响应企业研发、测试、落地全流程需求。平台化、体系化的产业规划,有效压缩企业技术研发、产品验证、设备选型、项目落地的时间成本,这一独特生态优势,正持续吸引全国乃至全球半导体企业扎根深圳,成为产业协同创新的核心驱动力。
为进一步激活产业交流活力、深化全球资源联动,本届湾芯展同步配套举办40余场垂直领域专业论坛,覆盖国际先进封装、高端设备工艺、央国企集成电路创新、供应链安全、产业生态协同等前沿核心议题。汇聚全球行业专家、龙头企业高管、科研院所学者,聚焦技术前沿、研判产业趋势、共探合作机遇,为全球半导体产业链供应链精准对接、深度合作搭建高质量沟通桥梁。
量产交付
新凯来展台人气旺 相关半导体设备加速量产交付
今年,1号馆的深圳市新凯来技术有限公司(以下简称“新凯来”)展台仍是全场“顶流”之一。去年,新凯来曾因集中展示多款国产半导体设备而备受瞩目。今年,这家承载着国产半导体核心装备突破厚望的企业虽然十分低调,但依然是备受关注的焦点。南都记者在现场看到,新凯来展台前人头攒动,即便是站在展台外围、仅仅是观看企业宣传视频的专业观众也络绎不绝,不少业内人士驻足交流、拍照记录。
南都记者在现场翻阅《新凯来装备介绍》手册时看到,相比于此前公开的产品矩阵,今年新凯来还低调“上新”了两款重磅设备。一款是主攻光学检测方向的PMI(六盘山)图形掩模缺陷检测设备;另一款则是向电子光学量检测方向发力的mEBI(井冈山)多电子束晶圆缺陷检测设备。
新凯来展台的高人气,折射出的正是当前市场对国产核心装备走入真实量产环节的深切关注。据相关工作人员透露,新凯来的相关半导体设备目前已顺利走向量产,并在国内多家晶圆厂投入使用。
场景落地
从纸面跑分到落地工厂车间 同时呼吁重视数据安全
在半导体制造设备不断夯实底座的同时,此次展会上,多家参展企业正在将目光瞄准工厂车间的最前线,将AI、算法与工业软件深度植入硬件之中。
“连续几届湾芯展我都在持续关注,今年最大的感受是,展会重心已经从展示芯片硬件参数,转向寻找能支撑物理世界智能应用的算力载体。”蜂巢互联产品与解决方案部副总裁、物理AI工程院院长方志刚对记者表示,往年大家都在比拼制程、算力和带宽,更多停留在器件层面的交流。而今年,交流的话题已经从“纸面跑分”转向了“工况验证”——芯片能不能支撑工业仿真实时运算?能不能在工厂高温、粉尘、强电磁环境下7×24小时连续工作?
在14日上午的发布会上,蜂巢互联首发了三款物理AI新品。作为深圳本土企业,蜂巢互联将此次湾芯展作为年度首发平台。“我们发现,现在的客户不仅要求硬件,还要求我们具备提供解决方案的能力,而深圳有非常好的环境和土壤。”蜂巢互联品牌部经理李文洁也在接受南都记者采访时指出了市场的变化。“我们之前的定位是核心工业软件提供商,但通过这次湾芯展,公司战略正式升级为‘物理AI仿真引擎基础设施服务商’。”
为此,蜂巢互联在硬件上联合湾区本土芯片企业,基于场景需求反向定义并定制了边缘算力模组,还在软件生态上正式对外启动了昇腾CANN算子库“AI+工业软件”子仓开源计划,开放了一批经过工厂工况验证的工业专用算子,从而降低工业企业基于国产算力做物理AI开发的门槛。在方志刚看来,湾区芯片产业正在发生根本性转变,从“造一颗芯片找客户”,变成了由真实的工业场景反向牵引芯片的定义与迭代。
在推动应用落地的过程中,算力底座的支撑与数据安全同样是企业关注的核心。深圳江原科技产品与客户部副总裁骆张强在接受南都记者采访时表示,他认为,AI将在不久的将来引发第四次工业革命,带来工作效率的极速提升。
“但在拥抱AI的过程中,关键领域和关键单位必须高度重视数据安全与隐私问题。”骆张强指出,公司提供的AI服务器与一体机,能够直接部署在桌面端,实现“数据不出域”,让企业在享受AI便利的同时消除安全隐患。
骆张强还强调了国产供应链在当下的核心竞争力:“作为一家全国产的产业链企业,从芯片制造、封装测试到板卡,全链条都是国产的。相比依赖国外企业可能面临的断供风险,我们拥有充足且源源不断的货源,能为需求伙伴提供稳定的支撑。”
产业生态
高端仪器测试效率领跑 产业生态共建仍是挑战
无论是前端的芯片设计、中端的晶圆制造,还是后端的光模块与智能终端,整个半导体与电子信息产业链的每一次迭代,都离不开“眼睛”和“尺子”——高端电子测量仪器。
在本次湾芯展上,作为新凯来旗下从事高速电子测量仪器业务的子公司,深圳市万里眼技术有限公司(以下简称“万里眼”)展出的高端测试方案也引发关注。
“我们国家的新兴产业和未来产业,如卫星通信、6G,以及新一代算力技术网络的建设,都需要高端仪器的支撑。”万里眼CEO刘桑在现场接受南都记者采访时表示,万里眼的仪器正是瞄准了这些方向,包括面向太空的高频测试、卫星通信材料测试,以及算力网络中至关重要的光模块测试。
在光模块和网络测试领域,测试仪器的效率决定了企业产线的产能与良率。刘桑向记者透露了一个极具冲击力的数据:“在采样示波器的测试效率方面,我们比业界主流高出了一倍以上。通俗来讲,用我们的一台设备,相当于顶得上两台多的业界设备。目前来看,我们在效率上做到了全球最好。”
刘桑解释称,高效率不仅能大幅减少客户在量产阶段和研发阶段的漏测或误测,还能敏锐捕捉到不同批次产品之间的细微差异(例如极低的噪声指标),最终帮助客户缩短投资回报周期。对于中国这样一个制造业大国而言,测试效率的极致提升,就是实打实的产业价值。
不过,在单点技术与性能指标实现领跑之后,刘桑坦言,当前企业乃至行业面临的主要挑战还有“产业生态共建”。
“客观上可以看到,一个产品要得到很好的应用,实际包含了硬件、软件、算法逻辑以及方方面面的技术。前端有标准问题,后端有应用问题。”刘桑对南都湾财社记者表示,只有整个产业生态联合起来,在前端芯片与后端应用之间形成闭环,才能真正破局。
“我们需要不断地去推动‘国芯国用、国仪国用’。”刘桑呼吁,只有通过持续的迭代应用,让先进制造业在中国境内的整个生态上形成闭环,才能不断优化产品质量,并反过来推动国家芯片设计、制造行业能力的全面提升。
这一呼声在湾芯展现场引发共鸣。不少企业在接受记者采访时均提到了产业生态共建。孤木不成林,半导体产业的竞争也是生态系统之间的系统性竞争。而深圳,恰好为这种生态的繁荣提供了最肥沃的土壤。
观察
半导体产业发展的深圳路径:
推动产业从“链式补齐”走向“体系优化”
半导体产业具有明显的系统性与周期性,单点突破难以支撑长期竞争。过去几年,中国半导体发展重心正从设计侧延伸至制造与装备侧,设备与材料的稳定供给能力,成为提升产业安全与效率的关键。
根据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元,较2024年的1171亿美元增长15%,连续第三年创下历史新高。其中中国大陆的半导体设备支出仍接近历史高位,达到493亿美元。
SEMI预计,全球半导体设备销售额将继续增长至1450亿美元,2027年进一步攀升至1560亿美元,连续三年刷新历史纪录。
这一趋势也意味着,中国市场在全球供给体系中的权重上升,也为国产设备企业提供了面向量产与验证的窗口期。
在此背景下,深圳的路径呈现出两点特征:其一,设备先行。通过推动关键装备产业化,带动材料、工艺、封测与产线配套的本地协同,增强制造环节的可控性;其二,生态协同。通过产业基金、联盟与公共验证平台,形成“研发—验证—量产—服务”闭环,降低设备进入产线的时间与成本。
《深圳集成电路产业发展研究报告(2025年度)》披露了一组硬核数据:2025年深圳集成电路产业销售收入达到3610.4亿元,同比增长27.1%。其中,设计业销售收入2421.3亿元,同比增长26.5%,重回全国城市首位;晶圆制造业销售收入达79.5亿元,同比增幅达40.5%;封测业销售收入则录得804.7亿元。
数据反映出,芯片设计仍是深圳的突出优势,同时,制造、封测、设备和材料等环节正在逐步发展。从过去强调设计端集聚,到更加重视产业链补链强链,区域产业结构的演进与国家层面强化全链条创新的要求形成呼应。
从全国视角看,深圳代表了一条“地方政府协调—企业主体创新—平台机制承接”的生态化路线:通过规则与机制而非单一补贴,稳步提升设备与材料的应用渗透率,推动产业从“链式补齐”走向“体系优化”。
南都融媒出品
编辑:李斌
记者:蔡宇晴 严兆鑫
摄影:刘嘉琳
设计:周全
编辑:李斌