聚焦存储与算力芯片全链路测试，深圳精智达湾芯展披露新进展

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）开幕。

南都湾财社记者从深圳本土半导体设备企业精智达（688627.SH）获悉，该公司携半导体存储芯片测试设备、算力芯片测试设备、MEMS探针卡及XR微显示检测设备等产品线参展，集中披露了其在AI基础设施测试领域的最新业务进展。

精智达市场资深总监于波指出，随着先进制程持续微缩，Chiplet（芯粒）、3D堆叠等先进封装工艺快速迭代，芯片集成度与算力密度的提升，对测试系统的算力带宽、测量精度以及全链路管控能力带来了直接挑战。

“目前国内高端封测产能正在加速扩张，如何提升核心测试设备及全流程量产方案的自主创新能力，是产业面临的重要课题。”于波表示，针对先进封装产线的需求，精智达正依托AIHPC（人工智能与高性能计算）架构构建全栈测试平台，通过自研SoC ATE测试机等产品矩阵，逐步形成覆盖底层技术、核心设备及生产流程的系统化交付能力。

当前，随着AI算力需求持续攀升，算力、存力、运力及感知等半导体关键环节正迎来协同升级，下游市场对测试检测设备的带宽性能、精度和系统化能力提出了更高要求。围绕这一产业趋势，精智达正在将其测试设备业务从单点突破向“存、算、运、感知”全链路解决方案延伸。

记者从展会现场了解到，在核心的存储芯片测试领域，精智达针对DRAM、NAND Flash等新一代存储产品，展出了涵盖晶圆测试、老化修复、高速成品测试在内的全套核心设备；在算力芯片测试领域，该公司推出了面向高性能运算、逻辑与混合信号芯片的自研SoC ATE（自动测试设备）测试机及系列产品，重点攻关高速测试通道、大功率供电及多场景协同测试能力。

与此同时，在核心耗材与端侧应用方面，精智达展示了覆盖存储类芯片的MEMS探针卡，该产品可支持高速、三温、大电流等复杂工况下的稳定测试；其微显示检测设备则覆盖了从Micro LED晶圆检测、模组老化到系统级检测的完整链条，进一步向AI端侧硬件应用场景拓展。

精智达方面表示，后续将继续围绕AI基础设施方向加大在半导体测试检测领域的研发投入，依托可复用的技术底座推进测试设备向高精度与平台化升级，进一步深化与半导体产业链上下游的协同配套。

采写：南都湾财社记者 严兆鑫