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210亿捧出三颗芯片!雷军:小米手机将搭载新芯片上市

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8月24日,小米玄戒技术沟通会正式发布三颗芯片:玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100。其中,玄戒O3已规模量产,另两款已完成研发,明年正式商用。雷军透露,小米重启大芯片研发已五年多,研发经费超210亿,专家研发团队已有近3000人。小米18系列顶级旗舰小米18Fold,将首发搭载玄戒O3AI旗舰处理器,预计9月发布。【南都N视频记者 林文琪 视频编辑 卢慧明 柴华】
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