去年来,不少深圳高科技企业饱受“缺芯”之苦,芯片荒在冲击本地多个垂直产业链之余,也让普通市民开始关注“纳米”“晶圆”这样的专业术语。今年3月17日,中芯国际发布重磅消息,宣布在深圳投资建设12寸晶圆代工厂。消息一出,立即让深圳站在了聚光灯下。
为何选择在深设厂?每月4万片的产能意味着什么?将会对深圳的集成电路产业带来那些影响?针对这些问题,南都记者对业内专家进行了采访,有分析指出,深圳引入中芯国际,建设12寸晶圆厂将补强深圳在集成电路制造业方面的短板,完善全产业链发展,也能够发挥深圳在芯片设计领域的强项,继续提升芯片设计业能级和技术水平。
中芯在深设厂造12寸晶圆,明年有望投产
今年3月3日,坪山区委书记陶永欣在出席新闻发布会时披露,该区布局的中芯国际将加大投资扩产布局。14天后,中芯国际通过官网发布公告,宣布在深圳投资建厂。
根据公告,中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议,双方同意中芯国际和深圳政府(透过深圳重投集团)以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。
南都记者在采访中发现,新的12英寸晶圆厂房主体建筑和已经投入生产的8英寸晶圆厂相连,且主体部分已经建设完成,并有望按照公告预期于明年投入生产。
推进集成电路产业发展深圳早有布局
公告一经发出,迅速引发了业界的广泛关注。然而种种信息显示,这条生产线的引入可以说并非偶然,深圳在推动集成电路产业发展和补强芯片制造业短板方面已早有布局。
2019年5月,深圳就印发了《深圳市进一步推动集成电路产业发展五年行动计划(2019-2023年)》(以下简称《行动计划》)和《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两部重要文件,其中提出要将深圳建设成国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。
为了解决深圳集成电路产业发展中存在的问题,《行动计划》中明确了多项主要任务。其中着重提出了要“突破短板,补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节”,也明确提出要布局建设8-12英寸特色工艺生产线,围绕5G通信、汽车电子、物联网等应用需求,提升本地产能供给水平。
就在今年初,中共深圳市委组织部面向全国公开调任紧缺专业公务员。记者在笔试、面试公告中留意到,面试包含有“半导体”等考察字样,这些在全国范围内调任的紧缺专业人才,将进入到市、区专业部门和街道任职。种种迹象表明,深圳将继续加大在集成电路产业的发展力度。
突破短板:缓解产能紧张,完善全产业链发展
新的晶圆厂为何能够落地深圳?除了政府重视、提前布局,庞大的市场需求也是重要因素。南方科技大学深港微电子学院院长于洪宇在接受南都记者采访时表示,“不论是电子元器件还是IC产品,深圳都是全国的交易集散中心和重镇,尤其IC设计业更是长期位于全国首位,上下游企业众多,拥有庞大的市场。”
虽然设计是强项,但深圳的集成电路产业存在着设计强、制造弱的问题,产业发展并不均衡。于洪宇介绍,目前深圳的集成电路制造企业仅有中芯国际、方正微电子和深爱半导体三家,且采用的技术、工艺上相对落后,体量也较小。因此,深圳此次引入建设12寸晶圆生产线将能够补强在制造业方面的短板,完善全产业链的均衡发展。
根据公告显示,新的晶圆厂将重点生产28纳米及以上的集成电路,这也是属于中芯国际产品线上成熟且较为先进的工艺。
“深圳重点战略布局的5G+8K产业,以及人工智能物联网等等重点产业,目前主要也是对成熟工艺的芯片需求大。”于洪宇表示,因此这一项目能够在深圳落地推进,将一定程度上缓解产能紧张的问题,对深圳乃至大湾区内前述产业的发展都将带来非常正向的影响。
发扬长板:有利于提升芯片设计业能级和技术水平
集成电路产业分工极细,从上游IC设计、到中游制造、材料、设备供应,再到下游的测试封装环节,一枚芯片的诞生,往往需要整个产业链上下联动、相互制约。因此任何一环发展存在短板,也势必影响到全产业链的均衡发展。
数据显示,深圳集成电路设计业产业规模连续九年位居全国城市首位,2019年销售额达1098.7亿元,首次突破千亿大关,2020年销售额达1300亿元,保持着稳健增长。前文提及的《行动计划》中也明确提出,深圳要“发扬长板,着重提升高端芯片设计业竞争力”。
深圳市半导体行业协会秘书长常军锋在接受南都记者采访时指出,根据现有公开信息来看,中芯国际在深新建的12寸晶圆厂一定程度上能弥补深圳乃至华南地区先进成熟工艺晶圆厂的缺乏。除了补强产能之外,常军锋认为,这也将有利于发挥深圳在IC设计业强项,解决设计企业的产能需求,继续提升芯片设计业能级和技术水平。
“北上广深的IC产业各有特色,深圳强在设计。但如果不补强深圳在制造领域的短板,也会影响本地IC设计业的进一步发展。”常军锋指出,强链、补链是深圳推动集成电路发展产业发展的重要思路,只有完善全产业链协同发展,才能实现产业集聚的目标,提高产业链的竞争力。
突破芯片“卡脖子”问题,深圳有能力担负重任
集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业,在新一轮科技和产业革命的大背景下,云计算、5G、人工智能等等领域都离不开集成电路的支撑和保障。
深圳在集成电路产业布局较早、发展迅速,至今已经形成了不少独有的优势,《行动计划》中的各项发展目标也正逐一落地推进。站在“双区”建设和打造综合性国家科学中心的大背景下,深圳的集成电路产业未来将如何发展?
对此,于洪宇认为,补强在制造业方面的短板,完善全产业链发展,突破核心技术,在高端芯片和第三代半导体方向加大投入仍是未来发展的大趋势。“制造不仅仅对深圳,对中国而言也是一个被‘卡脖子’的环节。”
推动集成电路制造业达到先进水平,于洪宇建议,一是要加强国际间的交流,吸引高端人才、引入先进技术和设备。二是要加快自主研发能力,提高国产半导体设备、高端材料的应用和质量。除此之外,研发层面还需继续加码,本土化培育人才,发挥科研院所的作用。
根据《行动计划》中的发展目标,2023年深圳将建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。“突破芯片‘卡脖子’的问题,深圳有实力、有动力,也有能力担负起这项重任。”于洪宇说。
采写:南都记者 程昆
编辑:李行