8月7日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，由于芯片缺货，麒麟系列芯片在9月15日之后将无法继续制造，Mate40或是使用麒麟芯片的最后一款旗舰手机，“麒麟芯片成为绝唱”引起了社会各界的广泛关注。

除了麒麟，华为芯片还有些啥？目前全球芯片行业是个什么情况？麒麟为何会绝版？南都大数据研究院采集分析了四组数据，与你来聊聊芯片那些事儿。

不止是麒麟，华为芯片还有这些

谈芯片，首先得弄明白它和半导体的关系，简单粗暴地说，“芯片”是半导体元件产品的统称，半导体指的是材料本身，芯片指的是最终产品。

海思半导体是一家于2004年成立的半导体和集成电路设计公司，作为华为的全资子公司，它前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，因此，在很多的资讯中，人们提到华为的芯片时，总会提到“海思”。

自1991年，华为就开始在布局芯片研发版图，现已初具规模：名声最大的麒麟系列芯片，主要应用于手机，据海思官网介绍，麒麟990 5G是全球首款采用尖端7nm+EUV制造工艺的旗舰5G SOC(System on Chip 系统级芯片)；鲲鹏系列芯片和昇腾系列芯片分别应用于计算机服务器和人工智能领域；最近备受瞩目的5G通信领域，则有巴龙、天罡系列芯片坐镇；此外，海思在图像信号处理等其他芯片领域也有涉及。

英特尔、三星、台积电，搞芯片这些公司都很厉害

研发的芯片种类这么多，海思在全球排在什么位置？从销售额来看，数据显示，2020年第一季度，海思半导体首次进入半导体领域的全球前十，总销售额为26.7亿美元。英特尔、三星和台积电，第一季度销售额均超过了100亿美元，占据前三甲。排名前十的公司中，美国公司最多，超过一半，但与去年一季度销售额相比，海思的同比增幅最大，达54%。

虽然都是搞半导体做芯片的，但是企业之间也是有区别的。做芯片的企业主要有两种模式：一种走自产自销模式--自己设计、自己生产、再投入使用或售卖，正经的称呼是IDM(Integrated Device Manufacturing)垂直整合模式，像英特尔、三星这类行业老牌巨头都是走的这种全包干的路子；

还有一种是只搞设计，一线生产要么交给台积电这样的专业代工厂，要么就找英特尔、三星这些IDM模式企业，交付后再自用或售卖，华为海思、高通就是走这类Fabless(无晶圆)模式的芯片厂商（注：晶圆是制作芯片的材料）。

去年华为公布了92家2018年核心供应商获奖名单，其中英特尔和荷兰的恩智浦获得了“连续十年金牌供应商”称号，前者主要为华为云提供计算和存储等支持，后者是华为NFC芯片及音频放大器供应商。

 全球半导体行业美国市场规模占近一半

像台积电这样的公司，自己不设计芯片，只从事生产制造，是专业的代工厂，近几年在芯片制程工艺方面一直走在行业前列。8月11日的美股数据显示，台积电市值超过了4000亿美元，约为英特尔市值的两倍。据统计，今年第二季度，台积电在全球的市场份额已超过了50%。作为半导体巨头，台积电也是华为高端芯片的生产方。

但从整个半导体行业而言，美国仍占据全球近一半的市场份额，且掌握着两把重器：芯片设备和设计工具。

今年5月，美国再度针对华为发出禁令，除了限制华为和海思使用美国商务控制清单(CCL: Commerce control list)上列出的软件和技术，还进一步限制代工厂--代工厂使用CCL上的美国半导体设备为华为和海思生产芯片也需获得许可证，直接导致台积电等代工厂断供华为。

出品：南都大数据研究院

数据采集分析：张稆方

设计：林泳希

实习生：黄芮雯

数据来源：海思官网、IC Insights、WSTS等公开资料

编辑：凌慧珊

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