比亚迪分拆“汽车芯片”子公司IPO,盘中大涨逾6%

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原创2021-06-17 11:51

南都讯 记者黄良东 比亚迪半导体上市进程再进一步。6月16日晚间,比亚迪公告表示,股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市。

比亚迪半导体前身为“比亚迪微电子”,主营新能源汽车零部件,是国内最大的IDM车规级IGBT厂商,旗下产品新能源汽车核心零部件车规级IGBT,已实现大规模量产和整车应用。业内预计,比亚迪半导体分拆上市有利于旗下其他车规级核心半导体等国产替代产品的研发。

受消息影响,6月17日比亚迪盘中大涨,截至发稿,比亚迪涨逾6%,每股报224元。实际上,自一季度股价高位下挫后,近一个多月以来,比亚迪股价再次突破200元,重拾去年末上涨态势。不过,此前一天,受新能源汽车上下游概念股暴跌影响,比亚迪跌超9%,盘中接近跌停。


比亚迪股东大会表决通过

分拆比亚迪半导体至创业板上市

6月16日晚间,比亚迪发布公告称,股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。从表决情况来看,同意票6731.62万股,占出席会议中小股东所持A股有表决权股份的99.26%,几乎全票通过《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市方案的议案》。

5月中旬,比亚迪曾发布公告称,比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

根据此前披露的分拆预案介绍,比亚迪半导体是新型半导体供应商,主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。比亚迪半导体未来将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。


前身为比亚迪微电子

两轮融资后估值300亿

2020年4月,比亚迪发布公告,宣布“比亚迪微电子”重组完成,并更名为“比亚迪半导体”,同时积极寻求于适当时机独立上市。

一个月后,比亚迪半导体便宣布完成了A轮融资,拟以增资扩股等方式引入战略投资者,由中金资本、红杉资本等领投。20天后,比亚迪半导体又完成了A+轮融资,投资方包括中芯国际、小米集团、联想集团、SK集团等多家机构企业。两轮融资共计27亿元,引入了超过30家机构的44名投资主体,比亚迪半导体的估值也从在两轮融资前的75亿元,直线飙升至300亿元。

不过,值得注意的是,作为以研发供应汽车半导体为主的科技公司,比亚迪净利润仍然较低。从财务数据来看,比亚迪半导体2018年度、2019年度、2020年度实现营业收入13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元,净利润分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元,旗下有宁波比亚迪半导体有限公司、广东比亚迪节能科技有限公司、长沙比亚迪半导体有限公司三家子公司。

而据比亚迪半导体未经审计的财务数据显示,2020年,比亚迪半导体净利润为0.32亿元,年末净资产为31.87亿元。在比亚迪整个公司中,比亚迪半导体净利润占比约0.78%,净资产占比4.05%。

编辑:李行

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