应对地缘政治不确定性，中国大陆企业抓紧囤积芯片
半导体产业持续受到地缘政治阴霾笼罩，科技企业选择未雨绸缪。多家芯片业巨头的业务数据显示，来自中国大陆的订单今年以来出现攀升，分析人士称这是大陆企业应对地缘政治前景的不确定性之举。
据外媒8月6日报道，为了应对潜在的美国对华芯片出口限制升级，一些中国科技巨头以及初创企业，从今年初开始加大了对三星的高带宽内存（HBM）芯片采购力度。消息称，来自中国企业的订单占到2024年上半年三星HBM芯片营收的30%。
HBM属于DRAM芯片中的一个类别，在制造工艺上，通过3D堆叠技术将多层DRAM芯片堆叠在一起，并使用硅通孔（TSV）进行垂直互联，以实现高带宽和低功耗，提升数据处理速度。HBM因此成为AI服务器的关键组件，满足大模型训练推理的算力需求。三星、SK海力士和美光三家公司主导了全球HBM的生产。
目前市场上最先进的HBM为HBM3e（第5代HBM），但外媒报道援引匿名人士的话称，中国企业的需求主要集中在HBM2e型号上——比HBM3e落后两代。
7月31日有外媒报道称，美国政府考虑在8月对中国获取AI存储芯片和能够制造这些半导体的设备实施新的限制，旨在阻止美光、SK海力士和三星向中国公司提供HBM芯片。消息人士称，限制范围将涵盖HBM2和更先进的芯片，包括HBM3和HBM3e。
不只是存储芯片厂商收到的中国大陆企业订单攀升，晶圆代工领域的状况亦相类似。
台积电7月18日发布的2024二季度财报显示，来自中国大陆地区的订单收入占比大增，达到16%，环比大增7个百分点。据行业媒体爱集微报道，其原因是台积电收到的中国大陆客户超级急件订单量增加，客户愿意为此支付40%的溢价，以应对美国大选给中美关系带来的不确定性。台积电方面向南都记者回复称，不对该市场传闻置评。
市场咨询机构TechInsights半导体产业分析师Boris Metodiev向南都记者分析说，台积电正在从中国大陆获得更多的订单，这是因为人们预期美国政府将实施另一轮限制措施，以及即将到来的美国总统选举为中美局势增添了更多的不确定性，从而囤积库存，减少未来美国限制带来的不利影响。
“由于中国大陆企业被逼到了角落，这可能允许像台积电这样的公司收取溢价。”Boris Metodiev表示，这解释了台积电上个季度财报的高毛利率以及对下个季度的积极展望，“来自中国大陆的更多订单和财报的更高毛利率绝非巧合”。
采写：南都见习记者 杨柳
编辑：李玲
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