近日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。大会以“智启芯机遇·共筑新篇章”为主题，行业领袖、技术专家、企业精英等齐聚，邀请45+行业企业代表进行主题演讲及圆桌对话，共同探讨和应对半导体技术的最新进展、产业革新、市场趋势、行业政策及商业机会。

大会举行了“2025半导体产业发展趋势大会”、“2025汽车电子产业创新发展论坛”、“MEMS与传感器创新应用”、“2025·AI+智能硬件论坛”、“2025年星闪技术应用巡回研讨会·深圳站”等论坛，线上线下多媒体，多渠道联动，实现跨平台、全方位的覆盖，聚焦半导体产业链上下游的协同合作，推动半导体行业的繁荣发展。

表彰优秀企业，树立行业标杆，大会当晚举办“2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”为年度获奖企业隆重颁奖，企业高层荟聚一堂，见证荣耀高光时刻。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康指出，半导体产业正快速复苏，AI芯片成为增长引擎。面对美国技术封锁，中国半导体产业需加速自主创新与产业链重构。Chiplet集成与异质集成封装技术成为新热点。行业专家和企业家需共谋发展，助力中国集成电路产业高质量发展。

大会主办方代表深圳华强集团有限公司董事长、深圳电子商会会长李曙成表示，全球半导体产业2024年规模突破6000亿美元，亚太仍是增长核心。然而，行业面临先进制程竞争白热化、供应链脆弱、标准割裂及人才短缺等挑战，需以开放协作突围。通过系统协作与创新，才能在全球产业重塑中把握机遇，实现可持续增长。本次大会旨在探索产业升级加速，构建更加开放、协同的产业生态。

深圳华强集团有限公司董事长/深圳电子商会会长 李曙成

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在《国内外集成电路市场发展分析与趋势展望》分享中指出，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，美国因AI基建需求激增反超中国成为最大市场，存储器领域以75.6%增速领跑。中国集成电路产业在AI算力、车规芯片拉动下规模增至2.2万亿元，但面临美国关税政策与成熟制程市场价格竞争的双重压力。

从国内产业链看，设计业增速达21%保持创新活力，制造业呈现先进制程与特色工艺分化发展，封测业依托Chiplet/3D封装等先进技术实现回暖。中国专利数量全球领先，ISSCC论文占比连续三年居首，但贸易逆差仍显著。李珂强调，中国需聚焦“两新一高”战略（新型工业化、新型城镇化、高质量发展），紧抓AI算力、新能源汽车等新质生产力机遇，加速从规模扩张向技术突破转型，通过强化产学研协同与生态构建，在全球半导体格局重构中实现“质变”跃升。

采写：南都记者 陈荣梅

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陈荣梅

1.09亿

南方都市报记者