5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（以下简称“恒格微电子”）在珠海高新区举行全国首台晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”发布会。

据悉，该设备的成功面世，标志着我国在高端半导体制造核心装备领域实现重大技术突破，为芯片制造国产化替代注入强劲动能。

‌恒格微电子历时三年多技术攻关，成功研发出国内首台晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”。该设备突破了多项“卡脖子”技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。

其核心工艺指标达到国际先进水平，填补了国内高端刻蚀设备空白，将显著降低晶圆厂对进口设备的依赖，助力半导体产业链安全升级。

珠海高新区党工委委员、管委会副主任薛飞在致辞中表示，恒格微电子从PCB设备细分领域龙头成长为半导体装备新锐，充分展现了珠海硬科技企业的创新韧性与担当，希望恒格微电子持续深耕技术研发，为粤港澳大湾区打造半导体产业高地贡献力量。

 发布会现场，恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表表示，“此次合作将加速高校科研成果转化，为国产半导体装备技术迭代提供智力支持。

与此同时，恒格微电子与国内显示面板龙头企业达成工艺合作开发协议。双方将针对显示面板制造中的刻蚀工艺需求开展联合研发，推动国产等离子刻蚀设备在显示领域的规模化应用，加速面板行业核心装备国产替代进程；与三叠纪公司达成战略合作，双方将聚焦TGV-等离子刻蚀设备的迭代研发与产业化应用，为国产装备贡献力量。

‌恒格微电子总经理李志强介绍，等离子多驱解离技术是恒格十年磨一剑的成果，目前已通过头部晶圆厂验证，并进入量产交付阶段。未来将持续加大研发投入，打造覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节的半导体装备矩阵。此次发布的新品，是其向高端半导体装备领域转型的关键一步。

据了解，长期以来，珠海高新区把集成电路产业作为引领区域创新发展的主导产业，瞄准高端半导体设计、设备制造、晶圆代工和先进封装等领域强链、延链、补链，推动半导体与集成电路产业集群式发展，已初步形成“设计-制造-封装-测试”全产业链体系。半导体与集成电路企业数量和经济规模位居珠海市首位，2024年实现规上经济规模达106.62亿元，近5年年均增长率超过20%，已成为珠海市集成电路产业发展的主阵地。

接下来，珠海高新区将始终与企业同奋斗，提供最优政策支持、最优载体配套、最优营商环境、最优人才生态，推动更多新技术、新产品、新服务在珠海高新区首发、推广，打造湾区集成电路产业标杆品牌，建设成为粤港澳大湾区未来“芯”高地。

采写：南都记者 陈栋

本文作者

陈栋

1228W

南方都市报记者