近日，由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会”在深圳南山成功举办。大会以“智创无界·芯向未来”为主题，汇聚上千位行业精英，探讨了AI时代的半导体产业机遇。

大会明确指出，AI是产业发展的核心驱动力。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康指出，中国已成为全球最大成熟制程芯片生产国，AI与算力是核心驱动力。赛迪顾问数据显示，2025年全球半导体市场规模达7956亿美元，中国市场规模超2.6万亿元，增速为全球三倍以上。

AI与机器人的融合成为关键焦点。华强电子产业研究所副所长徐雅群在演讲中，基于平台大数据发布了2026年电子元器件行业的八大核心机遇，其中明确将“智能机器人从0到1突破”列为重点方向。这预示着机器人产业将成为驱动芯片需求的新兴力量。同时，沐曦集成电路展示了国产高性能GPU在全场景AI算力，包括机器人领域的实践；瑞萨电子则分享了其高性能MCU如何支持边缘AI应用，为机器人的“感知与决策”提供核心算力。

深圳作为本次大会的举办地，其产业生态优势显著。深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任在颁奖盛典致辞中指出，深圳半导体产业正依托完善的生态体系实现跨越式发展。这表明深圳正在从全球电子制造中心，向融合了AI、机器人等前沿技术的“半导体与智能硬件协同创新高地”升级。

采写：南都N视频记者陈荣梅